10 bí mật về iPhone X mà Apple luôn giữ kín nhưng vẫn bị vạch trần

Mỗi một hãng đều muốn cất giấu những bí mật công nghệ liên quan đến thiết kế và phần cứng của mình. Tuy nhiên, dưới bàn tay mổ xẻ của giới chuyên gia, chưa bao giờ những bí mật này được giấu kín khỏi cặp mắt tò mò của thiên hạ được cả.

Ẩn giấu trong vẻ đẹp hoàn thiện về thiết kế của iPhone X là rất nhiều những bí mật.

Tất nhiên, những hiểu biết của chúng ta về iPhone X vẫn chỉ dừng lại ở mặt thông số hơn thua, và ít người biết rằng, thực chất những công nghệ bên trong siêu phẩm này là gì, đến từ đâu và chúng có lợi ích ra sao. Bài viết này sẽ điểm qua một số điều mà chúng ta đang có chung tâm lý thắc mắc như vậy.

1. Thiết kế "nội thất" hoàn toàn khác biệt

Nhiều người chắc chắn sẽ nhận thấy sự khác biệt đáng kể trong thiết kế bên ngoài của iPhone X. Nhưng ít ai biết sự thay đổi cũng đến từ cả bên trong.

Khi mổ bụng iPhone X, người ta đã phát hiện nhiều chi tiết linh kiện, bảng mạch trên iPhone X đã thay đổi theo hướng thu nhỏ đáng kể. Theo đó, bo mạch chủ trên iPhone X chỉ bằng 70% kích thước của iPhone 8 Plus.

2. Lần đầu tiên iPhone có tới hai viên pin

Chỉ sau khi tháo máy, giới công nghệ mới vỡ lẽ, lý do iPhone X có dung lượng pin khá lớn là vì nó có tới hai viên pin được xếp thành hình chữ L bên trong. Chính nhờ việc tối ưu kích thước của bo mạch chủ nói trên mà giúp mở rộng không gian, đủ chỗ cho 2 viên pin bên trong iPhone X.

3. Màn hình OLED: Đến từ chính đối thủ Samsung

Do Samsung là thương hiệu nổi tiếng uy tín nhất hiện nay cả về chất lượng, quy mô lẫn số lượng sản xuất màn OLED nên Apple đành "nương tựa" vào chính kình địch của mình lần này.

4. iPhone X trang bị RAM 3GB

Bộ nhớ RAM luôn là thông tin được Apple giấu nhẹm, bất kể đời iPhone nào. Với iPhone X, máy sở hữu RAM 3GB và do hãng SK Hynix (Hàn Quốc) cung cấp. Trong khi bộ nhớ 64GB được sản xuất bởi Toshiba.

5. iPhone X cũng dùng cả chip Intel

Bên cạnh chip Qualcomm, Apple cũng sử dụng chip do Intel cung cấp ví dụ như Intel XMM7480 trên iPhone X.

Con chip này cũng được dùng trên iPhone 8/8 Plus. Bên cạnh đó, bộ thu phát tín hiệu di động trong bộ 3 iPhone mới cũng do Intel cung cấp, ví dụ như Intel PMB5757.

6. Cảm biến hình ảnh từ Sony

Cụm camera trước được gắn trong cùng một dải đen có cái tên mỹ miều là "tai thỏ" ở mặt trước

Camera trước tích hợp cảm biến hình ảnh của iPhone X được tiết lộ do phía Sony phát triển và cung ứng.

7. USB-C từ Cypress Semiconductor

Công ty Cypress Semiconductor Corp có trụ sở tại San Franciso, Mỹ mới là nhà cung cấp linh kiện cổng USB-C cho iPhone X.

8. Bộ điều khiển sạc không dây của Broadcom

Bộ điều khiển sạc không dây của iPhone X có số hiệu tên gọi Broadcom BCM59355, không phải do chính Apple làm ra.

9. Camera hồng ngoại được cung cấp từ STMicroelectronics

Camera hồng ngoại ở bên trái "tai thỏ" là bộ phận có nhiệm vụ nhận diện khuôn mặt của người dùng, sau đó tạo bản đồ chiều sâu gương mặt, kết hợp với ảnh chụp để xác thực danh tính. Đây chính là công nghệ được biết đến với cái tên Face ID.

10. Chip âm thanh: Sự kết hợp giữa Apple và một đối tác danh tiếng

Chip âm thanh của iPhone X do Apple và hãng audio danh tiếng Cirrus Logic phát triển. Cả 3 mẫu iPhone 2017 đều sử dụng chung chip âm thanh này.

Apple là một trong những hãng "kiệm lời" khi nhắc đến thông số kỹ thuật phần cứng của iPhone. Tuy nhiên, với những màn "mổ xẻ" không thương tiếc của giới công nghệ, mọi bí mật trên iPhone X hay những mẫu iPhone khác đều đã được công bố.