Ảnh dựng mới nhất được cho là thể hiện chính xác thiết kế của iPhone 7 cho thấy thế hệ iPhone tiếp theo sẽ có độ dày 7,15 mm, tức dày hơn một chút so với chiếc iPhone 6s (7,1 mm). Hình ảnh rò rỉ cũng xác nhận việc iPhone 7 sẽ không có jack cắm tai nghe 3,5 mm. Nhiều trang công nghệ lớn dự đoán thiết kế này sẽ cho phép Apple trang bị viên pin lớn hơn trên thiết bị của mình đồng thời giúp iPhone chính thức lần đầu tiên có khả năng chống nước.
iPhone 7 sẽ dày hơn nhưng nhỏ hơn đôi chút so với iPhone 6s.
Cũng có thể dễ dàng nhận thấy trên iPhone 7 không còn hai dải nhựa chạy ngang mặt lưng đóng vai trò là ăng ten. The đó, chỉ còn hai dải nhựa chạy sát phần đỉnh và đuôi mặt lưng được giữ lại. Một thay đổi khác cũng không thể không kể đến nằm ở việc thế hệ iPhone mới sẽ có cụm camera sau lớn hơn đáng kể.
iPhone 6s hiện có thân máy dày 7,1 mm.
Nếu chu trình làm mới sản phẩm không có gì thay đổi, iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ được Apple trình làng vào tháng 9 năm nay và lên kệ ngay vào cuối tháng. Một số nguồn tin cho biết, bộ đôi mới của Apple sẽ không có nhiều thay đổi lớn về ngoại hình so với iPhone 6s và 6s Plus. Máy sẽ được trang bị chip Apple A10 và RAM 2 GB (iPhone 7) hoặc RAM 3 GB (iPhone 7 Plus). Phiên bản iPhone lớn hơn ngoài ra còn được kì vọng sẽ sở hữu cụm camera sau kép (một ống kính phục vụ zoom quang học).
(Tham khảo: Phonearena)