Samsung xác nhận phần cứng “khủng” cho Galaxy S III
Chú dế siêu mỏng tích hợp chíp lõi tứ Exynos và hỗ trợ mạng 4G LTE.
Tin đồn xung quanh “bom tấn” Galaxy S III đang xuất hiện rầm rộ. Gần đây nhất, một lãnh đạo cao cấp tại Samsung vừa xác nhận mẫu smartphone đời mới được tích hợp chíp xử lý Exynos lõi tứ và hỗ trợ mạng 4G LTE.
Lý giải quyết định trên, Samsung cho biết muốn giảm bớt sự phụ thuộc vào đối tác chíp xử lý Qualcomm, đồng thời tận dụng sức mạnh của đội ngũ kỹ thuật viên trong công ty. Trên thực tế, smartphone thường trang bị con chíp riêng biệt cho kết nối LTE, khiến hệ thống ngốn pin nhanh khủng khiếp. Samsung cố gắng khắc phục nhược điểm này và hứa hẹn bước đột phá trên Galaxy S III.
Hình ảnh được cho là Galaxy S III đang rò rỉ trên mạng internet.
Giới chuyên môn dự đoán Galaxy S III có thể sử dụng dòng chíp lõi tứ cao cấp Exynos 4412, bao gồm bốn nhân xử lý A9 tốc độ từ 200 MHz đến 1,5GHz, bốn lõi đồ họa ARM Mali, hỗ trợ bộ điều khiển bộ nhớ kênh đôi và công nghệ 64-bit.
Bên cạnh đó, hình ảnh được cho là Galaxy S III cũng đang rò rỉ trên mạng internet. Di động sở hữu thiết kế siêu mỏng với lớp vỏ bằng chất liệu polycarbonate, màn hình cảm ứng độ phân giải cao, chạy hệ điều hành Android với giao diện TouchWiz độc quyền. Nhiều khả năng Galaxy S III sẽ trình làng tại sự kiện “Samsung Unpacked” khai mạc ngày 22/5 tại thủ đô Luân Đôn.
TIN CÙNG CHUYÊN MỤC
Xem theo ngày
