Có vẻ như Apple chuẩn bị thay đổi thiết kế cho thế hệ iPhone tiếp theo của mình khi mà mới đây hãng sản xuất này đã đăng kí lên cục bản quyền một sáng chế bản quyền hoàn toàn mới. Sáng chế lần này được Apple đăng kí có tên gọi "microslot antennas", nó cho phép sóng không dây truyền trực tiếp thông qua lớp vỏ kim loại của các thiết bị di động. Sáng chế này không những làm giảm kích thước thiết bị mà còn làm cho các ăng ten hiện tại trên iDevice hoàn toàn được che giấu trên lớp vỏ nhôm hào nhoáng.
Với thiết kế này, phần lưng của iPhone sẽ không còn phải sở hữu lớp kính như các phiên bản trước nữa mà thay vào đó là phần lưng làm hoàn toàn từ nhôm.
Nếu như bạn là một người sở hữu các sản phẩm của Apple, chắc chắn bạn không còn lạ lùng gì khi iPhone có những vạch đen trên máy và iPad sở hữu một phần nhựa ở đỉnh máy với phiên bản 3G. Phần nhựa này sẽ giúp sóng không dây truyền ra ngoài mà không gặp phải bất kì cản trở nào, đây cũng là lý do tại sao iPhone 4 khi mới ra mắt gặp phải rất nhiều vấn đề về sóng điện thoại do người dùng vô tình chặn hết các vạch tín hiệu trên thiết bị của mình.
Phần lưng làm bằng nhôm sẽ tăng cường sự sang trọng cho smartphone này và ngoài ra khả năng bảo vệ smartphone cũng được cải thiện hơn đôi chút.
Sáng chế mới đây đã được Apple nghiên cứu và gửi lên từ năm 2007, đây cũng là lý do tại sao các sản phẩm concept của Apple luôn có xu hướng giống với một thiết bị liền mạch hơn là các smartphone với vạch đen, khoang đen trên mình. Công nghệ ở thời điểm hiện tại đã phát triển đủ mạnh để Apple có thể tự tin đăng kí và đưa vào sản xuất thiết kế mới này. Rất có thể các smartphone Apple trong tương lai sẽ sở hữu phần lưng được làm hoàn toàn từ kim loại thay vì có một lớp kính như thời điểm hiện tại. Những người dùng iPhone trong tương lai có thể sẽ không còn phải lo lắng nhiều về chất lượng của sản phẩm này nữa khi iPhone được bảo vệ hoàn toàn bằng kim loại.
Sơ đồ thiết kế được Apple đăng kí bản quyền.