Mới đây, ngay sau lễ ra mắt sản phẩm mới, chiếc HTC One (2014) đã được tổ chức chuyên “phẫu thuật” các sản phẩm công nghệ iFixit cho lên “bàn mổ”. Theo đó, tổ chức này kết luận quá trình tháo lắp chiếc HTC One mới gặp phải rất nhiều khó khăn và trở ngại.
Theo chia sẻ của iFixit, những bước đầu tiên trong quá trình giải phẫu HTC One diễn ra khá suôn sẻ khi người dùng có thể dễ dàng tháo các ốc vít cố định thân máy thay vì phải đối mặt với những chất kết dính khó nhằn giống như có thể gặp trên một số dòng smartphone khác.
Tuy nhiên, bắt đầu từ đây mọi thứ sẽ trở nên khó khăn hơn. Cụ thể, phần bo mạch của HTC One rất khó tháo do được cố định chặt bằng keo dán chuyên dụng. Trong khi đó để có thể tháo được pin, bạn cần tháo được phần bo mạch này. Hơn nữa, phần daughterboard của máy cũng được cố định bằng nhiều keo dán khiến những chuyên gia ở iFixit phải sử dụng các thiết bị chuyên dụng mới tháo được.
Đến phần màn hình, iFixit chia sẻ họ cần làm nóng xung quanh viền mặt kính để tách. Cùng với khả năng làm đứt cáp nối màn hình, việc đốt nóng này được coi là quá trình khó nhất và có thể làm hỏng hoàn toàn thiết bị.
Để kết lại, iFixit đánh giá việc mở HTC One M8 rất khó có thể bảo toàn được thiết bị tuy nhiên không phải không thể. Viên pin của máy cũng khó thay thế bởi bị giấu kĩ sau bo mạch chủ. Ngoài ra, phần màn hình cũng không thể tháo ra được nếu không... mở tung máy, bạn sẽ cảm nhận được sự khó khăn này nếu chẳng may thiết bị bị vỡ màn hình và có nhu cầu thay thế.