Người ta đã dựng một chiếc iPhone 6 từ nát bươm thành mới cứng như thế nào?

Đầu tiên, phải khẳng định, đây là một chiếc iPhone 6 được thu mua với giá khoảng 200 NDT, tương đương 670.000 đồng. Ngoại hình ban đầu gần "nát bươm", và thậm chí là bo mạch bị ngấm nước.

Tháo bung phần nắp lưng, có thể khẳng định đây là chiếc iPhone "bố của nát". Cáp màn hình đã bị đứt, riêng phím Home dùng kính sapphire nên vẫn còn vẹn nguyên.

Tháo phần bo mạch chủ, bên trong có vi xử lý Apple A8. Quan sát kĩ, phần dây điện đã bị đứt, một số linh kiện đã gần như bung bét hết cả.

Bắt đầu vào phần dựng lại bo mạch chủ. Hai mảnh bên trái là bo mạch đã bị hỏng nặng. Mảnh bên phải là bo mạch mới. Tất cả những gì cần làm là di chuyển các linh kiện trên bo mạch này.

Đây là phần bo mạch có gắn CPU. Nhìn nó thật là thảm hại.

Đầu tiên, người thợ sẽ cạo sạch phần keo dẫn nhiệt trên CPU.

Lưu ý là phải cạo sạch phần keo dẫn nhiệt này.

Sau khi đã cạo sạch keo, người thợ sẽ dùng cồn để lau sạch CPU này.

Vi xử lý A8 nhìn sạch sẽ hơn hẳn lúc ban đầu.

Sẽ cần tới súng khò nhiệt. Lưu ý là không được thổi nhiệt quá lâu, và cũng không được thổi quá nhiều nhiệt.

Tiếp tới, dùng dao cạo đi lớp keo xung quanh CPU. Công việc này phải diễn ra từ từ. Nếu nóng vội, rất có thể CPU cũng sẽ tèo như chiếc iPhone vậy.

Tiếp tục cậy nắp phía trên của CPU. Đây là phần hoàn toàn có thể thay thế được. Nhưng riêng phần dưới phải thật cẩn thận. Bằng không, khi CPU gặp hỏng hóc, chúng ta sẽ phải thay cả Touch ID lẫn cặp Baseband đi kèm.

Từ tốn kiểm tra lại CPU. Nếu không có hỏng hóc gì, việc thay thế hoàn toàn O.K.

Tiếp theo là công đoạn xử lý mối hàn giữa CPU và phần nắp trên.

Tiếp tục xử lý phần bên dưới.

Quy trình này phải hết sức cẩn thận. Bằng không toàn bộ quá trình ở trên đều vứt xuống sông, xuống biển.

Đây là CPU A8 của chúng ta.

Xử lý phần keo có trên CPU.

Tháo toàn bộ các chân IC trên bo mạch hỏng, để sang một bên để lúc sau gắn vào bo mạch mới.

Tiếp tục tháo IC ở mặt sau, và bỏ đi bo mạch đã hỏng này.

Hàn bi thiếc lên CPU, để lát sau gắn vào bo mạch mới.

CPU sau khi đã gắn lại bi thiếc trông như mới.

Từ tốn gắn CPU lên bo mạch mới. Cần phải nối đúng điểm hàn. Bằng không, quá trình dựng sẽ xôi hỏng bỏng không.

Bắt đầu quá trình gắn CPU lên bo mạch.

Tiếp tới là công đoạn gắn phần nắp CPU.

Trông như mới. Cứ như là chưa hề có cuộc chia ly.

Tiếp tục gắn nốt các chân IC đã tháo rời trước đó vào bo mạch mới. Đủ và đúng thứ tự.

Quá trình này phải thật cẩn trọng. Không được sót bất kì mối hàn nào.

Xong phần CPU. Ngon lành cành đào chưa?

Tiếp tới là chuyển phần Baseband.

Tháo hết các IC và vệ sinh thật sạch sẽ.

Công đoạn bắt đầu.

Đầu tiên là gắn keo hàn cho Baseband.

Gắn Baseband vào bo mạch mới.

Tiếp tục gắn IC đã tháo rời vào Baseband.

Xong phần mặt trước.

Mặt sau có vẻ nát hơn. Ổ cứng hỏng, IC cảm ứng và một số IC khác cũng hỏng. Rất may là những linh kiện này đều có thể thay mới.

Mặt sau gần như nát bét.

Tháo được cái gì hay cái đó.

Việc gắn IC mặt dưới tương tự.

Gắn chip Wifi vào bo mạch.

Chip Wifi đã xong.

Tiếp theo là IC nguồn và phần cảm ứng.

Gắn vào ổ cứng mới.

Nốt phần mặt dưới là xong.

Tháo bung các linh kiện.

Những phần này không bị hỏng hóc gì, nên có thể gắn luôn sang bo mạch mới.

Tuy nhiên, bước thực hiện cũng cần sự tỉ mỉ, chính xác.

Đen quá, thiếu mất một con IC. Lại phải tháo từ bo mạch khác đã hỏng sang.

Vậy là đã xong phần mặt sau.

Tiếp theo là xử lý phần màn hình.

Đây là lô màn hình đang chờ được tách kính và thay đèn nền.

Một loạt đèn nền đang chờ được xử lý.

Tách xong màn hình, lập tức nối dây màn hình.

Công đoạn này được thực hiện bởi máy chuyên dụng.

Hàng tá màn hình đang chờ được nối dây.

Nối xong dây, tiếp theo cần phết keo dán. Đợi khoảng 3 giờ đồng hồ là có thể gắn tấm lọc phân cực, đèn nền cũng như nắp màn hình.

Bóc hết lớp keo dán trước đó.

Bắt đầu dán kính cường lực.

Đưa vào máy ép kính.

Xong công đoạn này, chúng ta sẽ có màn hình như mới.

Sắp xong rồi, bắt đầu tới công đoạn gắn vỏ lô.

Đóng nốt màn hình và chạy hệ điều hành.